电子制造的车间通常有两条硬要求：一是静电不能积累到损伤器件的程度，二是洁净度要达到相应等级、地面不能起尘、不能有藏灰的缝隙。
这两条对地坪的指向基本一致——都需要连续无缝的面层，但防静电还要额外做铜箔网格与接地系统。所以电子车间的典型做法是「防静电自流平」，把无缝光洁与导电通路合并在一套体系里。
生产或检测环节存在半导体、PCB 装配、传感器、光电器件时，需要做防静电区域；粗加工与一般仓储通常不需要。
洁净等级越高，地面越要求无缝、不积灰、可擦拭，此时应选自流平面层而非有骨料纹理的砂浆面层。洁净度等级的表述依据是 GB 50073（洁净厂房设计规范），地坪本身的验收依据是 GB 50209。
表面电阻会随环境湿度变化，验收记录应同时记录当时的温湿度条件，否则不同时间测出的数据无法比较。
地坪完工后再开槽做电缆沟、设备基础，容易破坏预埋的接地引线。这一条应在土建与安装阶段协调好。
电子厂的办公区、成品仓库、无静电敏感器件的粗加工区，做普通环氧自流平就够了，不必铺铜箔。只对敏感工位所在的区域做防静电面层，可以在满足要求的同时显著降低造价。
分区做法需要注意两点：不同面层的交界处要有明确的处理方式；接地系统应按功能区独立测试，而不是只测整片地面。
| 验收项 | 怎么做 |
|---|---|
| 每个功能区 | 不少于 5 个电阻测点，测点位置在图纸上标出 |
| 取样密度 | 每 50 ㎡ 一个点，单点异常时在该点周边加密复测 |
| 记录内容 | 读数、测点编号、当时的温度与相对湿度 |
| 接地部分 | 按功能区分别测量，不能只测整片地面的平均值 |
| 铜箔与网格 | 施工过程留影像记录，隐蔽后无法复检 |
| 基层前提 | 混凝土强度 ≥C25、含水率 ≤8% 的实测记录 |
| 依据文件 | SJ/T 10694、GB 50174、GB 50944、IEC 61340-5-1 |
| 地坪验收 | GB 50209（建筑地面工程施工质量验收规范） |
这张表按验收动作来组织，而不是重复材料参数——具体的电阻值区间与铜箔铺设要求在产品页里列，这里要强调的是「怎么测、测几个点、留什么记录」。很多防静电地坪的争议不在于材料本身，而在于交付时没有留下可核对的测点与记录。
嘉兴